AI運算需求持續升溫，帶動先進封裝與測試設備投資潮。國家科學及技術委員會23日召開第29次科學園區審議會，核准中部科學園區2件投資案，其中1件未公開，公開案件為和大芯科技股份有限公司，投資金額達6億元，顯示半導體與AI相關投資動能持續湧入。

國科會統計，今年截至12月23日止，中科園區已引進20家新投資案，投資總額達43.35億元，投資主軸以半導體、AI應用及高階設備為主，園區產業聚落效應持續擴大。

和大芯科技將設立於中科台中園區，主要從事半導體IC測試分選機及相關設備的研發、製造與銷售，透過主動式溫控（ATC）系統，結合瞬間製冷、瞬間加熱、分區控溫與均溫散熱等技術，建構晶片測試所需的高穩定環境，並提供IC測試分選機及周邊設備的整合性解決方案，以因應先進封測製程需求。

和大芯科技由和大工業、高鋒工業及虹宇測試設備有限公司合資成立，結合精密製造、自動化與設備研發能量，落腳中科後可就近取得人力與產業優勢，鎖定市場高度關注的CoWoS封測設備商機，推動產品線多角化與AI應用發展，並可望提升國內半導體設備供應鏈競爭力。

資料來源：工商時報 114.12.23 以上內容不代表本局立場，本局僅彙整招商資訊供投資人參閱