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臺中市精密機械科技創新園區

重要開發及招商計畫
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位址 精密園區三期規劃案:位於臺中市南屯區,東至精密園區一期,西至工業區,南至第一花園公墓及同安厝排水,北沿既有道路北界或至文山垃圾掩埋場用地。
開發緣起 精密園區三期規劃案:
因應美中貿易戰、亞太產業鏈重組所帶動的台商回流投資動能以及在地產業擴展新製程與智慧產線的殷切用地需求,本府再次勘選精密園區西側之公有及台灣糖業股份有限公司土地,循「產業創新條例」途徑啟動「臺中市精密機械科技創新園區三期開發計畫」委託申請設置案,期能在臺中豐沛科技人力供應與既有精密園區發展基礎上,匯聚智慧製造所需各層面技術與研發能量,建構智慧製造設備所需關鍵技術與整合平台,以掌握產業智慧化、智慧產業化的發展契機。
預期效益 精密園區三期規劃案:
三期基地面積為25.6公頃(15.4公頃生產事業用地),預計可創273億元年產值及7,400個就業機會。
園區簡介 園區簡介
精密園區三期規劃案:
(1) 109年11月17日排水工程規劃書取得本府水利局同意函。
(2) 110年2月4日取得自來水公司供水同意函。
(3) 110年11月1日農地變更說明書取得農業局同意函
(4) 環境影響說明書於112年6月15日經本市環境影響評估審查委員會第95次會議通過環評審查,並於112年9月1日經本府環保局備查定稿本。
聯絡人 精密園區三期規劃案:陳小姐
聯絡電話 精密園區三期規劃案:04-22289111#31259

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  • 市府分類: 經濟發展
  • 最後異動日期: 2024-04-10
  • 發布日期: 2019-09-23
  • 發布單位: 臺中市政府經濟發展局
  • 點閱次數: 24527